在近日美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2024（HC36）学术会议上，英特尔披露了关于至强6 SoC（代号Granite Rapids-D）的更多细节。这款SoC预计将在2025年上半年推出，它不仅集成了Intel 3和Intel 4工艺技术，还在性能、能效和晶体管密度上实现了显著提升。

这款SoC被正式命名为Xeon 6 SOC，面向边缘计算领域，设计目的是在空间和功率受限的环境中提供高效计算，尤其适用于AI和标量工作负载。

英特尔在此次会议上介绍了Granite Rapids-D的性能特点，例如其支持AMX加速器，这在AI推理应用中非常重要。据英特尔介绍，AMX是一种内置加速器，专为优化深度学习训练和推理工作负载而设计，非常适合自然语言处理、推荐系统和图像识别等AI工作负载。AMX加速器能够在CPU上运行AI工作负载，无需将它们分载到独立加速器，从而显著提升性能。

Granite Rapids-D SoC采用了多种新封装技术，具有显著的特点和优势。首先，该SoC采用了兼容的BGA封装，这种封装方式可以提供更高的集成度和更好的热管理性能。此外，Granite Rapids-D SoC支持多种内存通道配置，包括4通道和8通道内存，这使得它能够满足不同计算需求。

Granite Rapids-D SoC还支持MCR DIMM高速内存，这进一步提升了内存带宽和性能。此外，该SoC提供了至多32个PCIe 5.0通道、至多16条PCIe 4.0通道和至多16个CXL 2.0通道，这些高速接口使得它能够高效地连接各种外设和存储设备。

在性能方面，Granite Rapids-D至强6 SoC采用了英特尔最新的Intel 3工艺计算小芯片与基于Intel 4的边缘优化I/O小芯片相结合的创新设计，提供了显著的性能、能效和晶体管密度提升。这些工艺的进步使得该SoC在处理复杂计算任务时更加高效和节能。

此外，Granite Rapids-D将提供两种封装尺寸，分别为77.5x50 mm和77.5x56.5 mm。这款SoC在核心数量和IO性能上分别提升了3倍和2.5倍。

英特尔还强调了其在边缘和电信领域的应用，其设计和功能均旨在满足这些领域对高性能、高可靠性和高带宽的需求。因此，英特尔的Granite Rapids-D至强6 SoC（系统级芯片），标志着边缘计算和电信领域即将迎来一场前所未有的技术革新。