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SK海力士全球首发1c工艺LPDDR6，性能狂飙33%
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Meta 与芯片商合作，计划开发定制芯片以训练其人工智能模型
三星美国泰勒工厂延期或将推迟至2027年，引发特斯拉担忧
消息称 SK 海力士探索 HBM4 全新封装技术，通过缩小 DRAM 间隙提升性能
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