Rapidus承载着日本重振国内半导体产业的希望。然而，这家半导体企业的2nm芯片目标计划仍亟需庞大的资金注入。

近日，据业内人士透露，Rapidus正在寻求高额贷款以推动其2nm生产计划。据悉，Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行，以及日本政策投资银行，商讨1,000亿日圆（约合6.9亿美元）等级的贷款，已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。

不过，由于Rapidus的2nm芯片目标计划过高，且以研发为主，暂时很难吸引金融机构大规模贷款。尽管面临融资挑战，但日本政府已经承诺继续为Rapidus提供资金支持，且提供大规模贷款担保。

重振半导体产业的重要尝试

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，是日本半导体产业的一次重要尝试，也是其在国际科技竞争中重新获得优势的关键步骤。

日本政府通过巨额补贴和资金支持，希望Rapidus能够实现2纳米芯片的量产，从而在全球半导体市场中占据一席之地。这一目标不仅关系到日本在高端芯片制造领域的竞争力，也对国家经济安全有深远影响。据估计，到2036年，该项目将在北海道创造超过18万亿日元的经济效应。

根据计划，Rapidus将在2024年12月安装芯片设备并开始试生产，2025年4月启动2nm中试生产线的运营，2027年量产2nm芯片。为了确保量产半导体所需的资金，Rapidus因而向上述银行寻求高额贷款。

此前，日本经济产业省已向Rapidus提供了3300亿日元补助。今年4月，日本政府再次批准向芯片制造商Rapidus提供至多5900亿日元（约合39亿美元）的补贴。然而，具体的总金额可能更高，因为还有其他形式的支持，如技术开发补贴和与设备制造商和材料制造商的合作推进芯片技术开发等。

如果Rapidus成功实现2纳米芯片的量产，将使日本在高端芯片制造领域与台积电等国际巨头并驾齐驱，甚至有望在未来几年内领跑全球。这不仅提升了日本在全球半导体市场的竞争力，也为日本企业如丰田汽车、索尼等提供了强大的技术支持。

拟建全自动2nm芯片工厂

值得一提的是，日本Rapidus公司近日透露，计划使用AI和机器人技术打造全自动化的2nm生产线，以满足日益增长的先进人工智能应用需求。该工厂的目标是通过引入这些先进技术，实现前后端、封装等环节的全面自动化。

据悉，虽然芯片制造商通常会自动化完成诸如包装多个硬件单元等前端流程，但后端流程仍然主要由人工完成。Rapidus希望利用新兴技术增强后端芯片的生产力度，并计划与日本供应商合作，以进一步加快制造时间。

Rapidus总裁Atsuyoshi Koike表示，公司通过自动化生产方式，提升交付速度，将芯片交付时间缩短至竞争对手的三分之一。

Atsuyoshi Koike也介绍：“过去，日本芯片制造商试图将他们的技术开发完全保留在内部，这推高了开发成本并降低了竞争力。”而他主张对此类创新进行标准化，以降低生产成本。

据悉，该厂房预计10月完成外部建筑，12月安装全日本第一台极紫外光(EUV)微影设备，未来还规划引入数台EUV设备。

面临较大的融资挑战

毫无疑问，要实现量产2nm芯片目标，仍然需要大量的资金的支持。由于Rapidus目前以研发为核心业务，难以通过常规的业务获取资金，因此需要依赖外部融资来维持长期的研发和生产投入。此外，公司尚未获得信用评级，这使得其在获得贷款和其他融资渠道时存在困难。

目前，日本政府正在考虑为Rapidus提供贷款担保，以鼓励其从民间融资，同时降低金融机构的风险，从而帮助Rapidus获得更多的融资机会。日本首相岸田文雄也承诺通过新立法为Rapidus提供贷款担保支持。

然而，这些补贴和政府支持并不能完全满足Rapidus的需求。据Rapidus估计，到2025财年开始原型生产时，将需要2万亿日元（约合人民币976.52亿元）的资金，到2027年是实现大规模量产时，至少需要3万亿日元（约合人民币1464.78亿元）的资金。

即使Rapidus已经获得9200亿日元的政府援助，但仍有大量资金需要从私营部门筹集。为了弥补这一资金缺口，Rapidus不得不寻求银行贷款和其他私人融资渠道。

Atsuyoshi Koike也坦言，由于Rapidus的业务尚处于起步阶段，因此很难获得私人实体的支持。但他同时表示：“关于简化融资流程的讨论正在取得进展，例如建立政府贷款担保体系。”