电子工程专辑讯 三星推出了一项重大技术突破，开始量产业内最薄的LPDDR5X内存。这款新型内存封装的厚度为0.65mm，相较于上一代产品厚度降低了约9%。这种减薄不仅为设备内部预留了更多的空间，还提高了散热能力，据悉相比前代产品提升了约21.2%，从而提升了整体性能和耐热性。

据悉，三星此次推出的LPDDR5X内存采用的是基于12nm级LPDDR DRAM技术，并采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB和16GB两种容量版本。在制造过程中，三星优化了PCB和环氧树脂模塑料（EMC）技术，并结合晶圆背面研磨工艺，实现了这一超薄封装的量产。

这些改进使得新的LPDDR5X内存不仅具有卓越的性能，而且在端侧AI应用中表现出色，为高性能设备端AI解决方案设定了新标准。

三星电子内存产品规划执行副总裁Bae YongCheol表示，这款LPDDR5X DRAM为高性能设备端AI解决方案树立了新标准，不仅具备卓越的LPDDR性能，还在超紧凑封装中实现了先进的热管理。

三星注意到市场对高性能、低功耗内存解决方案的需求日益增长，特别是在AI技术的广泛应用和移动设备市场的不断发展中。

通过推出业界最薄的LPDDR5X内存封装，三星进一步巩固了其在低功耗DRAM市场的领导地位，并有望进一步扩大市场份额。随着对高性能、高密度移动内存解决方案的需求不断增长，三星计划继续开发更大容量的模块，如6层24GB和8层32GB模块，以适应未来设备的需求。

三星的LPDDR5X内存量产将为移动处理器制造商和移动设备制造商提供强有力的支持，推动更轻薄、更强大的智能手机等移动设备的诞生。更薄的封装设计也为移动设备内部预留了更多空间，有助于改善气流和散热效果，从而进一步提升设备的整体性能与电池寿命。