组织架构
organization
·会议时间：2024年12月4 - 5日（4日国际代表报道）
·会议地点：中国·上海
·主办机构：世界集成电路协会（WICA）
·承办机构：士集协（上海）半导体科技有限公司
·支持机构：欧洲半导体行业协会（ESIA）、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、韩国半导体行业协会（KSIA）、马来西亚半导体行业协会、新加坡半导体行业协会、SEMI协会
·大会网站：世界集成电路协会官网（www. wicassociation.org）
半导体是现代电子设备的核心部件，为数字经济提供了坚实的技术基础，也是支撑数字经济发展的关键基础设施单元。随着当今社会数字化、网络化、智能化的深入发展，新能源汽车、人工智能、大数据、云计算、低空经济等领域飞速发展，半导体在其产品中的价值含量不断提升，成为推动产品性能和创新的强大动力。半导体产业一直是各国社会发展的战略性产业，近几年全球主要经济体先后出台多项政策支持本国半导体产业的快速发展，加强对半导体产业发展的重视程度，从而在全球市场竞争中占据有利地位。经过近七十年的发展，全球半导体产业分工协作日益深入，多边贸易环境变化导致国际间竞争与壁垒也不断凸显，对全球半导体产业发展带来冲击。
全球经济增速放缓，对消费电子类产品需求下滑，电脑、手机、电视等产品销售量出现下降，影响同样传导到上游芯片市场，消费类芯片销售额持续下滑，对企业发展产生深远影响。但随着ChatGPT通用大模型的快速出现，对芯片产品性能和配置提出了更高的要求，相关芯片供应商一跃成为市场关注的焦点。新能源汽车、光伏储能等领域的发展同样影响着半导体市场的销售，未来半导体市场发展前景成为行业内最为关心的话题。
在此背景下，世界集成电路协会（WICA）将联合全球知名半导体企业、著名高校教授、学者，投资机构代表共聚中国上海召开2024全球半导体市场峰会暨WICA年度颁奖盛典活动，旨在深入探讨全球半导体市场未来发展走势及前景，并表彰行业表现突出企业和产品。
·会议时间：2024年12月4 - 5日（4日国际代表报道）
·会议地点：中国·上海
·主办机构：世界集成电路协会（WICA）
·承办机构：士集协（上海）半导体科技有限公司
·支持机构：欧洲半导体行业协会（ESIA）、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、韩国半导体行业协会（KSIA）、马来西亚半导体行业协会、新加坡半导体行业协会、SEMI协会
·大会网站：世界集成电路协会官网（www. wicassociation.org）
