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继美光、三星、Kioxia，SK Hynix计划减少NAND闪存产量10%
英特尔宣布将逐渐停产第 12 代 Alder Lake 移动处理器，覆盖酷睿、奔腾及赛扬
三星将推出无线充电芯片 S2MIW06，支持 50W 功率传输
LG 进军人形机器人市场，今年拟推出订阅制 AI 智能体用作基础模型
日本Rapidus将与博通合作试制2纳米芯片，最快6月提供芯片原型
提升亮度和寿命期！LG Display将在广州OLED工厂量产四堆叠W-OLED面板
不跟风2纳米，联发科下一代天玑9500芯片采用台积电N3P工艺
三星电子完成HBM4逻辑芯片设计，采用4nm工艺进行试产
为未来准备：英特尔向 Linux 内核添加 Nova Lake、Razer Lake 处理器 ID