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HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术,或引发商业模式变革
2024-11-05
苹果或2025下半年将在新品上采用自研Wi-Fi 7芯片,搭载于iPhone 17
2024-11-04
传三星电子2025年初引进High NA EUV光刻机,加入下一代芯片工艺竞争
2024-11-01
OpenAI放弃芯片“代工厂”计划,与博通、台积电合作开发AI推理芯片
2024-10-31
Gartner预测:2024年全球芯片市场规模将增长18.8%,达到6298亿美元
2024-10-30
中核集团成功量产国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片
2024-10-29
AI小芯片携手MCU拥抱低功耗SiP
2024-10-28
NVIDIA将Blackwell Ultra产品更名为B300系列,估2025年带动CoWoS-L成长
2024-10-25
imec 牵头组建汽车芯粒计划,Arm、宝马集团、博世等首批承诺加入
2024-10-24
YOLE:先进封装复苏加速,第二季度增长 5%
2024-10-23