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日本“硅岛”九州发生7.1级地震，芯片会涨价吗？
全球半导体复苏？SIA：2024年第二季度销售额显著增长
2027年，全球汽车半导体市场将超过880亿美元
三星量产业内最薄LPDDR5X内存，封装厚度仅0.65mm
2030年VR/MR装置出货量增长，OLEDoS与LCD将主导高端和主流市场
全球首款18650钾离子电池问世，有望替代传统锂离子电池
香港将成立本地首个第三代半导体氮化镓外延工艺研发中心
以色列的芯片新革命
土耳其也要斥巨资，建芯片工厂
美国启动拉丁美洲芯片封装能力提升计划