3月28日消息，据THE ELEC，韩华半导体技术公司昨日宣布与SK海力士签署价值210亿韩元（IT之家注：现汇率约合1.04亿元人民币）的TC热压键合机供应协议。

该设备是制造HBM内存的核心装备，此次订单将涉及14台最新型设备。这是继本月初210亿韩元订单后，韩华短期内第二次斩获同类设备订单。

▲图源：韩华

据知情人士透露，SK海力士计划今年总计采购80台TC热压键合机，这为韩华半导体超越竞争对手韩美半导体和ASMPT创造了市场机遇。

产能扩张方面，SK海力士正在加速推进M15X工厂的设备安装计划。原定12月启动的产线建设已提前至10月，旨在满足英伟达、博通等客户对HBM产品的迫切需求。目前，SK海力士在HBM市场占据约50%的份额，其HBM3E产品已通过英伟达认证并实现量产。