3月11日消息，AMD今日在德国纽伦堡Embedded World 2025嵌入式展上发布了EPYC（霄龙）嵌入式9005系列处理器，将最新的"Zen 5"微架构带至嵌入式领域。

这批处理器面向计算密集型嵌入式系统优化，最大CPU核心数量与标准EPYC 9005系列同为192核，在网络和存储工作负载中的数据处理吞吐量较上代产品分别提升了1.3倍和1.6倍。

EPYC嵌入式9005支持NTB非透明桥接（双路活跃配置中两颗CPU通过PCIe交换数据）、双SPI接口、DRAM Flush（IT之家注：数据从DRAM刷新到非易失性存储）等嵌入式环境所需的可靠性特性。

AMD目前正向抢先体验客户提供EPYC（霄龙）嵌入式9005系列处理器的样品，预计将于今年二季度开始量产。AMD承诺为这些产品提供7年产品制造支持，并计划将该系列的设计运行寿命目标从目前出样款式的5年延长至量产型号的7年。