3月5日，马来西亚与日本软银旗下英国芯片设计商Arm达成了2.5亿美元技术授权协议。马来西亚经济部长Rafizi Ramli表示，将在十年内向Arm支付2.5亿美元，以获取该公司为当地制造商提供的芯片设计方案，同时Arm还将为该国培训1万名工程师。

目前，马来西亚已成为全球前五的半导体出口大国或地区，集成电路产业链较为完整，涵盖设计、制造、封装测试等多个环节，尤其在封装测试方面占有超过10%的全球市场份额。

Rafizi Ramli表示，马来西亚一直希望从全球半导体封测中心向产业链上游扩展，与Arm的合作是在当地构建半导体设计生态系统的一项激进决策，这使得马来西亚开始生产本土芯片的时间框架从5~10年前移至5~7年。

马来西亚政府也希望与Arm的交易将使国内生产商扩大规模，创建十家本地芯片公司，年收入总额达约200亿美元，将助GDP增加一个百分点。

最近几年，马来西亚政府提供税收减免、补贴、免费签证在内的一系列激励举措，以吸引投资者和科技企业投资建厂。2024年5月，马来西亚发布的“国家半导体产业战略”（NSS）计划为半导体产业提供至少250亿令吉（约合53亿美元）的补贴，吸引5000亿令吉（约合1062亿美元）的投资，目标是建立至少10家本土芯片设计公司和100家本土半导体相关公司。

根据NSS计划，马来西亚计划将自身从全球第六大半导体出口国提升至第三或第四位，并在2030年实现半导体出口达到1.2万亿林吉特(2700亿美元)。

自2023年以来，包括微软、英伟达、Alphabet和字节跳动在内的众多科技巨头已宣布在马来西亚投资数十亿美元的数字技术，主要用于云服务和数据中心，AI需求正在推动基础设施繁荣。