2月18日，新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向。他表示，为激发经济创新活力，新加坡政府承诺将加大在芯片、能源以及航空等领域的投资，留足资源最大限度发挥新加坡的竞争优势。

黄循财表示，新加坡是半导体供应链的关键节点，占全球半导体市场份额的10%以上以及设备的20%以上，有必要进一步提升已有竞争优势领域。

根据财政预算案，新加坡计划投入10亿新元（约7.45亿美元）用于升级研发基础设施，其中半导体与生物科技是两大聚焦领域。具体措施包括建设国家半导体研发制造设施（National Semiconductor Translation and Innovation Centre），提供工业级工具支持创新技术的原型制作与测试，加速技术商业化。

新加坡的半导体产业自20世纪60年代起步，经过数十年的发展，已成为全球半导体制造和生产地区。根据新加坡半导体行业协会的数据，新加坡拥有超过30家集成电路设计中心，接近20家晶圆厂，以及超过10家装配和测试企业。此外，新加坡还占据了全世界半导体设备四分之一的出口份额。

新加坡的半导体投资规模虽不及美、欧、韩等经济体，但其定位聚焦于供应链韧性、细分领域创新及区域枢纽作用，策略差异显著。新加坡计划到2030年实现半导体及相关制造业产值增长50%，重点提升在成熟制程芯片（如22/28纳米）及细分市场（如汽车电子、AI芯片）的竞争力。

目前新加坡吸引了众多全球知名半导体企业的投资，台积电、英飞凌、Soitec、格芯、世创电子等纷纷设立生产基地或研发中心。2025年初，美光科技投资70亿美元建设HBM先进封装厂，计划2026年投产，支持AI芯片需求。根据Statista的数据，预计到2027年，新加坡半导体市场规模将达到569.1亿美元，年复合增长率为7.85%。