1月21日消息，格芯GlobalFoundries美国当地时间17日宣布，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心，在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。

▲格芯纽约州马耳他晶圆厂

格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为5.75亿美元（IT之家备注：当前约41.98亿元人民币），未来10年还将为该中心的研发工作追加投资1.86亿美元（当前约13.58亿元人民币）。

美国联邦政府将为此对格芯追加提供7500万美元（当前约5.48亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金；纽约州也将补充2000万美元（当前约1.46亿元人民币）支持。

格芯表示其新的先进封装和光子学中心将：提供差异化硅光子学平台的先进封装、组装和测试；为敏感行业提供可信赖的全流程交钥匙后端解决方案；扩大3D和异构集成封测的生产能力。