半导体行业作为数字信息时代的基石，伴随着全球供应链重构，以及以AI技术为首的新兴应用爆发，正处于时代变革的十字路口。在半导体行业的快速发展中，IC设计作为核心环节，不仅涉及芯片的电路设计和布局，还涵盖了CPU、GPU、FPGA、ASIC等多种逻辑芯片和微处理器芯片设计，正受到全球市场的高度关注。

当下，中国已成为全球最大的半导体市场之一，IC设计行业在中国市场同样展现出强劲的增长势头，半导体IC市场将迎来新一波洗牌期。面对市场需求的多元化，中国IC设计厂商需深入了解不同行业的应用场景和需求特点，设计开发出针对性强、性能优越的专用产品，满足市场细分领域的差异化需求，促进产业升级和转型。

近日，“2024-2025全球半导体市场峰会”在中国上海圆满落幕。峰会现场，中茵微电子（南京）有限公司（以下简称：中茵微电子）凭借持续的科技创新、稳健的市场表现和优质的产品与服务，荣登《2024中国半导体企业影响力百强》榜单。借此机会，峰会独家合作媒体——数字经济观察特别专访了中茵微电子董事会秘书杨敦祥先生。

中茵微电子董事会秘书/杨敦祥

数字经济观察：请您介绍一下贵公司的核心业务和主要产品。

杨敦祥：中茵微电子主要致力于提供高端SoC整体解决方案、先进制程ASIC设计服务、行业IP解决方案，以及先进封装设计和流片量产保障等端到端一站式芯片技术服务，确保客户在高性能计算、人工智能、5G通信和汽车电子等领域获得完整的芯片设计解决方案。

中茵微电子的技术平台服务，包括异构计算、异质集成、高速互联等，是国内唯一完整的市场化企业级IC技术平台，已为众多客户提供高效的支持，帮助客户产品快速上市，占据市场优势。

数字经济观察：在竞争激烈的市场中，贵公司的产品和服务有哪些突出的优势？

杨敦祥：纵观半导体行业的发展历程，过去几十年以来，IC设计技术创新推动了现代技术的变革性进步，从电脑到移动电话到互联网，产业带动作用显著，对国家经济社会发展与科技进步具有重要意义。中茵微电子始终坚持技术创新是公司发展的核心动力，通过持续的研发投入和人才培养，在IC设计、封装设计、量产及测试等各个环节均掌握了国际领先的技术。

中茵微电子的IC技术平台具备四大核心优势：完整性、一致性、高效性和经济性。它涵盖了从IP解决方案到ASIC设计到量产的全流程，确保客户在整个设计链中获得无缝支持；平台的统一设计标准也提高了产品集成的兼容性；通过优化的开发工具，平台能够显著缩短项目周期，并降低整体成本。

凭借这些优势，中茵微电子在激烈的市场竞争中脱颖而出，赢得了客户的广泛认可和信赖。未来，我们将继续秉持创新精神，不断优化和升级IC技术平台，帮助客户更高效地应对市场挑战。

数字经济观察：贵公司在半导体产业链中处于怎样的位置？在整个生态系统中具有哪些独特价值？

杨敦祥：中茵微电子的贡献不仅提升了客户的竞争力，还推动了整个半导体产业的创新性发展。一直以来，中茵微电子在半导体产业链中占据着至关重要的位置，发挥着不可替代的作用。

公司的IC技术平台，是连接芯片定义和芯片制造的关键桥梁，贯穿了整个半导体产业的研发与生产流程，为产业链上下游企业创造了更多的价值。其IP能力和ASIC设计服务，为芯片公司、系统厂商提供技术支撑，提高芯片研发的效率，降低成本。通过优化技术平台，中茵微电子大幅缩短了芯片从设计到量产的周期，确保了制造、封测资源的高效对接，显著提升市场整体效率。

我相信，我国半导体产业将在政策引导和市场需求的双重作用下，加强上下游企业间的合作与协同，形成产业链优势，为全球半导体产业的繁荣发展贡献中国力量。

数字经济观察：您如何看待未来芯片行业的发展趋势？公司如何在这一趋势中保持竞争优势？

杨敦祥：未来，随着新材料、新工艺、新架构等技术的不断涌现和应用推广，芯片行业将在新兴技术驱动下快速发展，其低功耗与高带宽需求不断上升。然而，面对未来多样化的应用场景，传统的芯片设计方法已难以满足日益复杂的计算需求和效率提升的要求。在此背景下，高速接口IP和Chiplet技术应运而生，成为解决高算力需求和多功能整合的关键技术。

中茵微电子的行业IP解决方案，如高速数据接口、存储接口、显示接口等IP方案，以及Chiplet定制技术，为高性能计算、数据中心、5G通信等领域提供了关键支持，满足了未来对于高带宽、低延迟、低功耗的需求，在应对未来高算力需求和多功能整合方面具有明显优势。与此同时，先进封装技术和平台化设计模式的成熟，让我们能为国内先进芯片的开发提供更高效的技术路径，为客户提供更加灵活、快速的定制解决方案。

数字经济观察：当前中国半导体行业正面临硬科技“卡脖子”问题，贵公司在国产替代方面有哪些举措？

杨敦祥：受到贸易摩擦等因素的影响，海外核心芯片进入我国市场受限，国产替代成为重要趋势。一方面，我国政府在政策层面给予了大力支持，推动国产芯片产业的发展；另一方面，国内企业在技术研发、市场拓展等方面取得了显著进展，逐步缩小了与国际巨头的差距。我相信，国产替代将成为芯片设计行业的重要发展方向之一。

为助力我国硬科技领域取得重大突破，中茵微电子积极参与国内芯片生态建设，与国内外知名产业链伙伴的深度合作，持续提升产品性能。中茵微电子的高速接口IP能力和Chiplet/SoC定制服务正逐步实现国产化，企业级IC技术平台已实现与国际先进水平的接轨，帮助客户减少对国外技术的依赖，加快行业的自主可控进程。

结语

在当今世界，IC设计已成为推动现代科技进步的核心力量，其战略地位日益凸显。面对全球科技竞争的加剧，深化IC设计领域的研究与创新，不仅关乎技术革新的步伐，更是维护国家产业安全和提升经济竞争力的关键策略。

科技的基石，历经千锤百炼。中茵微电子自成立以来，汇集了一支由全球资深技术专家领衔的团队，坚持自主研发，针对不同的业务板块制定不同的研发方向和策略，以更先进的技术、更优质的产品、更高效的服务，推动了IC设计行业持续、稳定、健康的发展，为国家科技自立自强注入了新的活力。