12月5日，2024-2025全球半导体市场峰会在上海成功召开。本届峰会由世界集成电路协会主办，士集协（上海）半导体科技有限公司承办。

这场以“创新引领变革 合作实现共赢”为主题的峰会，由高峰论坛、主题论坛、成果发布、城市推介、现场展示、企业对接、VIP高端晚宴等多种交流形式构成。行业领导、院士专家、国内学协会领导、科技领军企业、市场分析机构、金融机构以及媒体的代表等500余位专业人士齐聚峰会现场，共同探讨全球半导体市场未来发展走势及前景。

【大会致辞】

相关领导出席会议并发表讲话，中国工程院院士吴汉明出席开幕式并致辞，中国科学院院士/中国科学院理论物理研究所战略发展委员会主任欧阳钟灿以视频的形式为大会致辞，加拿大工程院士/加拿大皇家科学院院士吕正红出席峰会并作主题报告。

吴汉明

中国工程院院士

欧阳钟灿

中国科学院院士/中国科学院理论物理研究所战略发展委员会主任

吕正红

加拿大工程院院士

加拿大皇家科学院院士

【无锡集成电路产业推介】

缪晟

无锡市工业和信息化局电子信息产业处处长

不久前，世界集成电路协会发布了《2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》，无锡名列第15位。作为全球百强IC城市代表，无锡市工业和信息化局电子信息产业处处长缪晟在会上带来了《无锡市集成电路产业发展情况介绍》的主题演讲，重点介绍了无锡的集成电路产业发展情况和发展生态。他表示，无锡是一座承载集成电路希望的城市，正围绕“一二三四五”发展路径系统推进集成电路产业高质量发展。十四五期间，无锡制订出台集成电路产业专项政策，积极布局新型研发机构和产业园区，加强建设无锡国家“芯火“双创平台，加大开放合作，促进产业链供应链融合，正在面向世界科技前沿、面向国家重大需求，打造具有全球影响力的集成电路地标产业。

【主题演讲】

陈杰

紫光国微董事长

紫光国微董事长陈杰以《面向未来的汽车电子电气架构与挑战》为题作大会报告，述说老牌芯片厂商如何打造全场景汽车“芯”生态。

谢伟

安谋科技全球服务市场部总经理

安谋科技全球服务市场部总经理谢伟以《加速软件定义汽车的生态系统》为题作大会报告，重点剖析“软件定义汽车”背景下汽车产业的发展状况与未来发展趋势。

刘道龙

腾讯云半导体行业首席专家

腾讯云半导体行业首席专家以《数智化推动半导体企业高质量发展》为题作大会报告，多维视角解读如何以数字科技为半导体产业发展提供多元价值。

陈万群

迈为技术（珠海）有限公司CTO

迈为技术（珠海）有限公司CTO陈万群以《先进封装关键装备及核心技术突破》为题作大会报告，综合研判创新技术如何推动封测价值逐步攀升。

朱俊峰

深圳市时代速信科技有限公司副总裁

深圳市时代速信科技有限公司副总裁朱俊峰以《变革时代中射频半导体的机遇和挑战》为题作大会报告，重点解析卫星互联网市场的高速增长给射频半导体带来新的发展机遇与挑战。

胡楠

浙江毫微科技有限公司联合创始人

浙江毫微科技有限公司联合创始人胡楠以《存算连接一体的3D芯片的机遇》为题作大会报告，汇报了Nano Labs Ltd在3D芯片研究领域取得的积极进展。

陈增辉

芯瑞微（上海）电子科技有限公司CTO

芯瑞微（上海）电子科技有限公司CTO陈增辉以《思考和探索：国产EDA软件的差异化发展》为题作大会报告,述说后摩尔时代国产EDA行业如何在全球整合的大潮中展现出蓬勃的生命力和发展潜力。

WANG XIANG DONG

合肥开悦半导体科技有限公司董事长兼总经理

合肥开悦半导体科技有限公司董事长兼总经理WANG XIANG DONG以《高产能光刻设备国产化的挑战与机遇》为题作大会报告，着重讲述了国产自主创新在涂胶显影设备领域的新突破。

孙凤霞

河北凯诺中星科技有限公司董事长

河北凯诺中星科技有限公司董事长孙凤霞以《超净高纯有机固体电子材料》为题作大会报告，指明先进制程快速发展背景下，超净高纯材料是国产化破局关键。

【世界集成电路协会发布报告】

峰会现场，世界集成电路协会带来了三项重磅发布，分别是《全球半导体市场趋势展望及百强企业高质量发展报告》、《2024中国半导体企业影响力百强》和《2024年中国半导体企业综合竞争力新锐50强》。

世界集成电路协会在高峰论坛上发布了《全球半导体市场趋势展望及百强企业高质量发展报告》（以下简称“报告”）。

报告依托详实的数据支撑，全面剖析了全球半导体产业与市场概况。报告显示，当前，全球半导体市场触底反弹，即将进入“硅周期”上行阶段。从区域结构看，全球主要国家和地区的市场规模到2024年将会实现快速的增长，中国和美国市场增长尤为显著。从产品结构看，由于端应用赛道火热，存储和逻辑快速提升。从应用领域看，受人工智能和数据中心等下游应用影响，计算和通信增速大幅提升。从集成电路的贸易来看，全球集成电路贸易主要发生在亚太地区。从技术创新角度看，在后摩尔时代，中国集成电路技术领域积累丰富。

报告根据2024年全球半导体企业综合竞争力百强评价指标体系，评选出了2024全球半导体企业综合竞争力百强。综合结果显示，英伟达、台积电、阿斯麦、三星电子、博通、超微、高通、SK海力士、德州仪器、英特尔位列全球半导体企业综合竞争力百强榜前十位。从区域分布看，综合竞争力百强企业主要集中在亚太地区，美国、中国大陆位列前两名。从产业链环节来看，综合竞争力百强企业主要集中在集成电路设计和IDM板块，占据半壁江山。

报告通过深入分析，对未来全球半导体产业的发展趋势，提供战略性的洞察和建议，以支持决策者和行业参与者把握市场机遇，应对挑战。报告指出，人工智能和自动驾驶将成为未来半导体市场的重要增长极，大容量、高速率存储，第三代半导体产业加速发展。报告从四个方面给出建议，为全球半导体产业高质量发展定了基调：一是凝聚产业发展核心力量，二是关注新型应用市场机会，三是加强探索先进前沿技术，四是深化全球开放合作交流。

世界集成电路协会在创新与发展论坛上发布了《2024中国半导体企业影响力百强》和《2024年中国半导体企业综合竞争力新锐50强》。

本次评选为聚焦中国半导体市场优秀企业，推介半导体优质产品和先进技术，促进半导体产业链以及半导体与下游应用的协同合作。同时为总结今年各企业的发展成果，树立行业发展新标杆、新榜样，进一步提升中国半导体企业在行业内的影响力。作为世界集成电路协会的重要工作之一，课题组对评选的指标体系进行了充分研究论证，构建了一套全面、严谨的指标体系，经过两个多月的制定评选标准、收集材料、整理材料、专家评审工作，评选出了《2024中国半导体企业影响力百强》和《2024年中国半导体企业综合竞争力新锐50强》。

百强企业报告显示，从区域分布看，综合竞争力百强企业主要集中在长三角区域，以上海和江苏企业居多。从产业链环节来看，综合竞争力百强企业主要集中在集成电路设计板块，半导体设备和半导体材料企业数量紧随其后。

新锐50强报告显示，从区域分布看，新锐50强企业主要集中在长三角区域，上海和广东企业数量领先。从产业链环节来看，新锐50强企业主要集中在集成电路设计板块，半导体材料和IDM企业数量紧随其后。

大会现场

【WICA年度颁奖盛典】

会议同期举行了2024 WICA年度颁奖典礼。大会组委会分别为“2024中国半导体企业影响力百强”、“2024中国半导体新锐企业50强”、“2024全球（中国）半导体市场年度最佳企业奖”、“2024全球（中国）半导体市场年度最佳技术/产品/服务创新奖”获得者代表颁奖，表彰他们在中国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力，希望他们能够继续发挥示范引领作用，为中国半导体产业的发展贡献更多智慧，为全球半导体产业的发展贡献中国力量。

【创新成果交流展示】

大会现场精心设置创新成果展示专区，向业界全面直观展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，为全球的行业同仁们打造便捷高效的高端交易平台，推动上下游企业交流协作。通过面对面的沟通，企业们进一步加强了彼此之间的联系，挖掘出了更多潜在的资源共享和合作机会。

【全球IC之夜交流晚宴】

经过一天干货满满的交流与互动，随着夜幕的降临，“全球IC之夜”交流晚宴拉开帷幕。

来自半导体行业的专家和优秀企业家代表们一起交流、畅谈彼此的经历、看法和期望。此次晚宴不仅为尊贵的与会嘉宾们搭建了一个交流合作的平台，更为此次汇聚行业精英的盛会增添了无尽的光彩与魅力。

当前，全球半导体市场正站在新的起点上，尽管挑战依然存在，但机遇与希望并存。在这个充满变革的时代，半导体企业需要保持警惕，积极创新，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出，引领产业向更高水平迈进。世界集成电路协会将继续借助“全球半导体市场峰会”这一重要平台，积极推动半导体行业企业交流，促进多方力量的紧密合作，构建开放、共享、协同的半导体产业生态，为全球半导体产业健康可持续发展贡献力量。