11月1日消息，天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）将采用自研Wi-Fi 7芯片，且基于台积电N7工艺制造。

郭明錤还提到，苹果预计在大约三年内将几乎所有产品都转向自家Wi-Fi芯片，以降低成本并增强其生态系统的整合优势。最新的预测显示，Wi-Fi 7芯片将在iPhone 17中首次亮相。

Wi-Fi 7作为下一代无线通信技术，相较于Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，带来了更高的数据传输速率和更低的延迟，这使得它在实时应用如在线游戏、视频会议和自动驾驶等领域具有巨大的潜力。同时，Wi-Fi 7引入了诸如320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU等新技术，进一步提升了性能。

一直以来，苹果就努力尝试自研芯片，不仅可以提升产品的性能和竞争力，还可以增强其在供应链管理和成本控制方面的议价能力。苹果不仅在消费电子产品中使用自研芯片，还在基带芯片领域展开自研工作，只不过一直未能在5G基带芯片上有实质性的突破。

据悉，苹果公司已经在自研Wi-Fi芯片项目上投入了大量资金，并且该项目已经开发多年。不过，苹果之前也曾被曝停止了开发自研Wi-Fi芯片，且已经停止了一段时间。

尽管目前尚不清楚苹果设计的Wi-Fi芯片是否会带来任何消费者端的优势，但其将使苹果公司减少对当前Wi-Fi芯片供应商博通的依赖。然而，随着Wi-Fi芯片不断升级迭代，苹果换用自研芯片来说也有着不低的风险。

最近，也有媒体援引苹果供应链内部人士的消息称，至少部分将于2025年推出的新款iPad可能会搭载苹果设计的Wi-Fi芯片。不过，报道也表示，该芯片也可能要等到2026年的iPhone 18系列发布时才会首次亮相。