根据郭明錤的最新报告，微软在2024年第四季度的GB200芯片订单量激增了3到4倍，超过了所有其他云服务商（CSP）的总和。此外，英伟达的Blackwell GB200芯片预计在2025年第一季度将实现大幅出货量增长，具体来说，预计出货量将增长200%到250%。

关于郭錤明分享的具体行业调查内容如下：

Blackwell芯片于24年第四季度初开始量产。考虑到良品率和测试效率，预计24年第四季度的出货量约为150,000-200,000件，预计2025年第一季度的出货量将大幅增长200-250%，达到500,000-550,000件。

微软是目前采购GB200最积极的客户。除了原定4Q24的GB200 NVL36订单（主要用于测试）外，微软最近还计划在Nvidia DGX GB200 NVL72（也称为参考设计）量产（2Q25中期）前采购定制的GB200 NVL72设备。

最近，微软第4季度GB200订单猛增了3-4倍，从之前的300-500个机架（主要是NVL36）增至约1400-1500个机架（约70%为NVL72）。微软的后续订单将主要集中在NVL72上。

无论唯一组装商富士康的产能能否满足微软GB200第4季度的需求，该公司近期已与主要零部件供应商讨论了第4季度的产能扩张（约为原有产能的1.5-2倍或更多），并做好了提前备货的准备。

根据对两家最大的GB200组装供应商富士康和广达的调查，微软的GB200订单目前似乎超过了其他CSP的订单总额。

微软最初将在温度较低的数据中心（如美国华盛顿州、加拿大魁北克市、芬兰赫尔辛基等）部署GB200，以主动减轻因没有足够时间全面优化冷却系统而可能造成的影响。

其他CSP订单，如亚马逊在24年第四季度订购的300-400个机架的GB200 NVL36以及Meta专注于Ariel而非Bianca的架构，其订单量明显低于微软。值得注意的是，这并不一定表明其他CSP持保守态度，而是微软目前对GB200的需求明显高于其他CSP。

GB200芯片作为英伟达Blackwell系列的一部分，微软成为全球最大的GB200客户，这一激增的订单量凸显了微软在AI领域的深度投入和领先地位。

微软在2024年第四季度的GB200订单量已从之前的300—500个机架激增至约1400—1500个机架，其中约70%为NVL72型号，增幅最高达400%。英伟达计划于2024年第四季度开始大规模生产和出货，微软将比其他云服务提供商更早地促进其供应链表现。