10月14日消息，全球芯片代工大厂台积电正计划在欧洲建立更多工厂，重点关注人工智能芯片市场，以扩大其全球业务版图。

目前，台积电晶圆产能主要集中在中国台湾地区，同时在美国、日本、欧洲均有相关的投建计划。

目前，台积电已经在德国德累斯顿投资100亿欧元建设了首个晶圆厂。这座工厂投资金额高达100亿欧元，由台积电与博世、英飞凌和恩智浦等公司合作建设，其是在欧盟《芯片法案》框架下进行的，旨在支持欧洲快速增长的汽车和工业领域的半导体需求。

根据公告，总投资额约为100亿欧元，其中台积电持有合资公司70%的股权并负责运营，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股权。该晶圆厂是台积电在欧洲的第一家工厂，而德国政府为该工厂建设提供了50亿欧元的补贴，预计将在2027年底开始量产。

最近有消息传出，台积电未来将在欧洲针对不同的市场领域建设几座晶圆厂，其中重点建设方向是AI。

值得一提的是，虽然台积电的先进制造工艺和封装技术在AI芯片市场占据主导地位，但AI需求的猛增也带来很大的产能压力。在2024年技术大会上，台积电就表示，AI需求强劲，预期AI芯片需求年成长2.5倍，致使2024年将3纳米产能扩产3倍以上，也难以满足市场需求，还需加快扩建。

因此，除了先进芯片产能之外，台积电还计划大幅扩充其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能，预计到2025年将翻倍。

不过，台积电此前在一份声明中表示，该公司仍专注于当前的全球扩张项目，目前没有新的投资计划。