世界集成电路协会 | WICA

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世界集成電路協會

2024年全球半導體市場回顧與2025年展望報告

2024年全球半导体企业综合竞争力百强报告

2024年中国半导体企业影响力百强报告

SK 海力士加速 HBM 扩产以满足英伟达等客户需求，韩华再次斩获 210 亿韩元订单 2025-03-28

三星发布 Exynos Auto UA200 汽车 UWB 芯片，支持厘米级测距、儿童遗留检测 2025-03-27

美光科技HBM3E及SOCAMM量产出货，巩固英伟达合作关系 2025-03-26

传苹果升级显示驱动芯片，以提升折叠屏iPhone续航能力 2025-03-24

欧盟被呼吁启动《芯片法案2.0》 2025-03-21

欧洲先进 FD-SOI 中试线启动设计项目征集，目标 2027 年实现 10nm 2025-03-20

谷歌携手联发科开发AI芯片 2025-03-19

2025世界半导体大会

世界集成电路协会（WorldIntegratedCircuitAssociation,简称“WICA”）是由来自全球半导体业界的龙头企业、研究机构、科研院所、投资机构等共同发起成立的国际性行业组织，涵盖半导体、软件、解决方案、系统和服务等多个领域。协会主要关注、研究半导体产业链核心环节、下游应用市场、全球贸易、人才教育等领域，致力挖掘集成电路产业新技术、新模式、新业态，加速建设世界半导体产业生态圈，建立健全全球半导体企业间长效交流机制，推动全球半导体领域分工协作，实现资……

2024年全球半導體市場回顧與2025年展望報告 2025-02-18

2024年中国半导体企业综合竞争力新锐50强报告 2024-12-11

2024年中国半导体企业影响力百强报告 2024-12-10

2024年全球半导体企业综合竞争力百强报告 2024-12-09

2024年全球集成電路產業綜合競爭力百強城市白皮書 2024-11-05

2024年全球記憶體市場研究報告 2024-10-17

2024年全球半導體市場秋季預測報告 2024-09-18

2025世界半导体大会将于六月在南京召开，国际峰会将荟聚全球IC精英

2024-2025全球半导体市场峰会于12月5日在上海成功召开

第十七届国际固态和集成电路技术会议（ICSICT）在珠海成功召开

定档！IC CHINA 2024于11月在北京举办！！

2024亚太半导体峰会暨博览会：聚“芯”汇力链接全球

2024全球MCU及嵌入式生态发展大会及电机驱动与控制论坛圆满落幕

和衷共济，砥砺前行，2024慕尼黑上海电子展成功落幕！

工程案例 | 融硅思创EDS电子雷管芯片赋能黑龙江青化民爆器材有限公司，助力烟台楼宇拆除工程成功爆破

案例应用 | 2.5D与3D电磁仿真工具：特性与应用场景的对比分析

中茵微电子董事会秘书杨敦祥：方寸之间的大国重器，赋能中国IC设计行业发展

以自主可持续的ASIC铸就高性能光电传感器

盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化

喜讯|2024全球（中国）半导体市场年度最佳产品创新奖

智恒微电子出席“2024-2025全球半导体市场峰会”，并荣获“2024全球（中国）传感器芯片市场年度最佳企业奖”