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AMD、思科与沙特Humain公司成立人工智能合资企业
三星计划到 2026 年底将 1c DRAM 月产能扩大至 20 万片，意在重夺市场领导地位
麻省理工发明“可注射”脑机芯片，有望治愈阿尔茨海默病、中风
SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术
Anthropic豪掷500亿美元自建AI基建
年内第三次涨价，闪迪 NAND 合约价暴涨 50%
德州仪器启用马六甲第二组装测试工厂：每年可处理数十亿颗芯片
英伟达 Rubin GPU 已进入生产线，获主流厂商 HBM4 样品
主控与 NAND 闪存能分离，三星电子可拆卸车载固态硬盘 AM9C1 E1.A 亮相